2026年8月8日至16日，2138cc太阳集团官网江超、陈明两位老师带队电子信息专硕研究生邓以斌、陈海、罗铸炜、魏子钧、陈禹臻赴安徽黄山学院圆满完成2026年集成电路制造及封装工艺技术培训。本次参训旨在夯实硕士人才培养方案，助力学院专业教师紧跟行业前沿技术，强化集成电路ATE测试技术微专业教学实践能力，加快构建集成电路专业技术人才培养体系。

本次培训由教育部集成电路设计与集成系统专业虚拟教研室主办，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会、国家集成电路产教融合创新平台及安徽省半导体行业协会指导，西安电子科技大学集成电路学部与黄山学院联合承办。培训期间，东南大学王志功教授以“射频通信、光通信与神经通信集成电路设计与应用”为题，分享了集成电路与生命科学交叉研究的前沿成果；西安电子科技大学胡辉勇教授详细介绍了集成电路“101计划”在课程体系改革、实践平台建设方面的进展，为地方高校人才培养提供了可借鉴的路径；安徽省半导体行业协会梁栋教授立足区域发展，全面梳理了安徽省集成电路产业的发展态势。西安交通大学张鸿教授、西安邮电大学邓军勇教授、上海理工大学徐建人教授和电子科技大学樊华教授也分别围绕混合信号设计、可重构计算、AI时代半导体发展及传感器芯片等热点议题作了精彩报告。这些报告覆盖集成电路多个方面，为师生搭建了与行业专家直接对话的平台，有效拓宽了学术和行业视野。

在制造工艺实训中，我院师生团队配合操作光刻机、刻蚀设备、离子注入设备等核心设备，完整体验了从晶圆清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积到芯片贴装、引线键合、封装成型、终测检验等芯片制造与封装的核心环节，并成功完成了二极管晶圆的制造与测试。在封装工艺实训中，参训人员通过实体封装工艺线，系统学习了晶圆减薄划片、芯片贴装、金线键合等关键流程。培训最后设置了严格的理论与实操考核，5名研究生均顺利通过考核并获得工信部教育与考试中心颁发的“集成电路制造工艺师及封装工艺师”专项能力证书。

近年来，我院高度重视电子信息大类专业建设，持续加大投入，致力于培养适应产业发展需求的高素质应用型、复合型人才。此次参训是我院深化产教融合、推进专业建设和学科高质量发展的重要举措。未来，我院将不断优化人才培养方案，持续推动“双能型”师资队伍建设，优化专业布局，为国家战略和区域经济发展提供强有力的人才支撑。